오산 가장산업단지 내 반도체 및 정밀 부품 생산 라인의 품질을 결정짓는 핵심 요소는 '바닥'입니다. 미세한 정전기조차 허용하지 않는 무정전 에폭시 시공, 그 성패를 좌우하는 정밀 하도 작업과 체계적인 공정을 제안합니다.1. 반도체 수율의 핵심: 50V 미세 전압 관리 반도체 소자는 50V 내외의 아주 낮은 전압에서도 회로가 파손될 만큼 민감합니다. 정전기로 인한 불량률을 0.01% 이하로 제어하기 위해서는 단순한 도장이 아닌, 전도성을 갖춘 정밀한 바닥 시스템 구축이 필수적입니다. 2. 하도(Primer) 작업: 무정전 시스템의 기초 체력 상도 작업이 미관을 담당한다면, 하도는 성능의 근간입니다. 강력한 접착 성능: 콘크리트 바닥의 기공을 밀폐하여 상층부와의 결합력을 강화합니다. 하중 지지력 확보: 표면..